FUJIブログ

国内最大規模の包装産業展「JAPAN PACK 2025 日本包装産業展」３日目です。
https://www.japanpack.jp/

本日もブース出展機をご紹介いたします。

・Fuji Smart Module （パラレルロボット供給連動＋FUW3401WK）
「Fuji Smart Module （パラレルロボット供給連動＋FUW3401WK）」は、
包装工程を共通フレームに組み込み包装工程の生産性向上を実現する「Fuji Smart Module」と高速超音波加熱加熱シール包装機「FUW3401WKα８」を連結させ、
包装工程の省スペース化を実現したラインです。
上流工程より流れる製品の位置・向きをカメラで確認し、カメラ情報に基づきパラレルリンクロボット2基で製品を把持。
ハンドは拡幅式で、製品間隔・供給ピッチに応じアジャストして処理を行います。
供給コンベヤに移送し、高速超音波加熱シール式横形ピロー包装機にて包装します。
本展示機はMAX400回転での包装が可能です

フィルムヤグラにはロータリー・インパルス方式のオートスプライサーを格納。
フィルムを自動で繋ぎ合わせるので、人手での作業時間の短縮、及びロスの削減に繋がります。

・Fuji Smart Module ロータリー式充填包装機格納
包装工程を共通フレームに組み込み包装工程の生産性向上を実現する「Fuji Smart Module」。
本システムはコラボレーションの「ロータリー式３方シール包装機」を格納。
ロータリー式を採用することにより充填時間とシール時間を確保し、安定した品質を保つことができます。
フィルムの自動交換・オートスプライサーは別置装置を連結させることにより、より省スペースを実現しています。
個包装された製品をロボットハンドにて直接集積し、後工程に組み込みされている
超音波加熱シール横形ピロー包装機「FUW3410BS/Bα８」にて一括包装します。
横形ピロー包装機もフレームに組み込むことにより安全カバーが不要となり、安全性・視認性が向上します。

・ジアミ袋製袋封緘包装機 valloon2
Ranpak社の紙緩衝材『Geami WrapPak®（ジアミラップパック）』 にて１次包装後､ラミネート加工されたクラフト紙で4方シール包装をします。
気泡緩衝材を使用せず、紙緩衝材で包むことにより、プラスチック不使用で環境に配慮した設計となっています。
搬送時に商品の3辺を計測※することで切替作業なしで様々な商品を適切な大きさに包装することができます。商品ごとに包材使用量が変更される
ので、資材コストや発送コストの軽減が見込めます。

お客様が抱える「包装」に関するお悩みにお応えいたします。
皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

ご多忙の折とは存じますが、ぜひとも当社ブースへお立ち寄りください。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
開 催 期 間：　2025年10月7日(火)- 10日(金) 10:00 – 17:00
小 間 番 号：　東4ホール　4-110
開 催 場 所：　東京ビッグサイト東展示棟4-8ホール（東京都江東区有明3-11-1）

https://www.bigsight.jp/visitor/access/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

※来場事前登録を行うと入場がスムーズです。
詳しくはWEBサイトをご確認下さい。https://www.japanpack.jp/
———————————————————————————-
お問合せ：株式会社フジキカイ　営業本部　または貴社担当営業
TEL：0568-20-9306　/　eigyou-honbu@fujikikai-inc.co.jp
———————————————————————————-