国内最大規模の包装産業展「JAPAN PACK 2025 日本包装産業展」2日目です。
https://www.japanpack.jp/
本日もブース出展機をご紹介いたします。
・リニア搬送包装システム
「リニア搬送包装システム」はB&R社のトラックベーステクノロジー「ACOPOStrak」の
特徴を活かし、2種類の包装資材を把持するシャトルを導入しています。
「チャック付パウチ」と「カートン」といった2つの包装工程を一つのループ内で同時に
行う事ができる画期的な包装システムです。
様々な包装提案を可能にし、省スペース・省コストを実現します。
・Fuji Smart Module 充填包装機~集積一括包装ライン
Fuji Smart Module(FSM)のラインにピロー包装機や、三方シール機をコラボレーションで組み込み、
個包装からケーサまでの包装工程を統一感のあるラインで実現しました。
AGVと別置ヤグラ装置を採用したことにより、ロボット不使用ながらスプライサへのフィルムセットの自動化
を可能にし、コストダウン、省スペースに寄与します。
また、フジスマートモジュール内の装置を操作は、タブレット端末を採用。必要な場所へ携帯して操作できるようにしました。
お客様が抱える「包装」に関するお悩みにお応えいたします。
皆様のご来場を、心よりお待ちしております。
ご多忙の折とは存じますが、ぜひとも当社ブースへお立ち寄りください。
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開 催 期 間: 2025年10月7日(火)- 10日(金) 10:00 – 17:00
小 間 番 号: 東4ホール 4-110
開 催 場 所: 東京ビッグサイト東展示棟4-8ホール(東京都江東区有明3-11-1)
https://www.bigsight.jp/visitor/access/
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※来場事前登録を行うと入場がスムーズです。
詳しくはWEBサイトをご確認下さい。https://www.japanpack.jp/
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お問合せ:株式会社フジキカイ 営業本部 または貴社担当営業
TEL:0568-20-9306 / eigyou-honbu@fujikikai-inc.co.jp
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