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TOKYO PACK 2026 2日目 公開日:26.10.15 投稿者:経営企画・社長室

本日より東京ビッグサイトにて「TOKYO PACK 2026」2日目です。
https://www.tokyo-pack.jp

本日も東京ビッグサイトには多くのお客様にご来場頂いております。

本日は「FUW3401WK超音波加熱シール(省スペースパラレルリンクロボット連動)+NEWラップラウンドカートナー」のご紹介です。

「FUW3401WK超音波加熱シール(省スペースパラレルリンクロボット連動)+NEWラップラウンドカートナー」は、安川電機製の省スペースパラレルリンクロボットと高速超音波加熱シール包装機「FUW3401WKα8」、新型ラップラウンドカートナーを連結させ、包装工程の省スペース化を実現したラインです。上流工程より流れる製品の位置・向きをカメラで確認し、カメラ情報に基づきパラレルリンクロボット2基で製品を把持。供給コンベヤに移送し、高速超音波加熱シール式横形ピロー包装機にて包装します。本展示機はMAX400回転での包装が可能です。
フィルムヤグラにはロータリー・インパルス方式のオートスプライサーを格納。
フィルムを自動で繋ぎ合わせるので、人手での作業時間の短縮、及びロスの削減に繋がります。
新型ラップラウンドカートナーは製函精度がUPし、製品の品質向上に貢献します。
また、参考出展として、カートナーには大型透明ディスプレイを搭載。対話型AIで音声でのやりとりが可能な他、マニュアルやライン全体の稼働監視、ドライブレコーダーの確認も行えます。

その他、お客様のお悩みに合わせた包装機・包装システムの実演デモを行っております。

皆様の「包装」に関するお悩みを解決できるご提案を行います。
皆様のご来場をお待ちしております。

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開 催 期 間: 2026年10月14日(水)~10月16日(金)10:00〜17:00
小 間 番 号: 東3ホール 3M19 フジキカイブース
開 催 場 所: 東京ビッグサイト 東展示棟1~3・7・8ホール(東京都江東区有明3-11-1)
https://www.bigsight.jp/visitor/access/

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※TOKYO PACK 2026は事前来場登録で入場料(1,000円)が無料となります。
あらかじめ事前来場登録・入場証発行をお願いいたします。
詳しくはWEBサイトをご確認下さい。
https://www.tokyo-pack.jp